半導体レーザー装置
文献类型：专利
| 作者 | 辻村 正浩 |
| 发表日期 | 1998-09-25 |
| 专利号 | JP1998256646A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザー装置 |
| 英文摘要 | 【課題】突条が設けられた半導体レーザー素子とサブマウントとを、密着性よく、しかも強固に接続させることにより信頼性を向上させる。 【解決手段】半導体レーザー素子10には、活性層に近接した面に、ストライプ状の一対の突条10aが設けられており、また、サブマウント30には、各突条10aがそれぞれ挿入される一対の溝部36が設けられている。半導体レーザー素子10は、各突条10aがサブマウント30の各溝部36内に挿入された状態で、ダイボンディングされ、サブマウント30がステム40にダイボンディングされる。 |
| 公开日期 | 1998-09-25 |
| 申请日期 | 1997-03-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71356]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 辻村 正浩. 半導体レーザー装置. JP1998256646A. 1998-09-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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