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半導体レーザ装置及びその組立方法

文献类型:专利

作者金子 進一; 足立 明宏
发表日期1999-10-08
专利号JP1999271573A
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置及びその組立方法
英文摘要【課題】 本発明は、小形で結合効率の高い半導体レーザ装置を得ることを目的とするものである。 【解決手段】 半導体レーザ素子13と、スポットサイズを拡大するスポットサイズ変換器15とを集積化した変換器付き半導体レーザ素子17をチップキャリア12に搭載し、変換器付き半導体レーザ素子17から出射されるレーザ光18のスポットサイズを拡大して広がり角を小さくするようにした。
公开日期1999-10-08
申请日期1998-03-24
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71438]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
金子 進一,足立 明宏. 半導体レーザ装置及びその組立方法. JP1999271573A. 1999-10-08.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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