半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 辻 亮 |
| 发表日期 | 1999-10-15 |
| 专利号 | JP1999284098A |
| 著作权人 | SHARP CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 従来の半導体レーザ装置では、サブマウント上表面に付着されるろう材の面積がレーザチップの外形より大きいため、ダイボンドするとろう材がはみ出し、レーザチップの活性層まで這い上がりレーザリークを起こす問題が生じやすかった。 【解決手段】 本発明のサブマウント上に載置されたレーザチップを有する半導体レーザ装置では、前記レーザチップを前記サブマウントにダイボンドするために用いるろう材の付着領域を、放熱を損なわない程度に、前記レーザチップと前記サブマウントの接着面積より小さくすることによって、上記問題を解決する。 |
| 公开日期 | 1999-10-15 |
| 申请日期 | 1998-03-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71442]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHARP CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 辻 亮. 半導体レーザ装置. JP1999284098A. 1999-10-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。