半導体発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 小林 祐二 |
| 发表日期 | 2000-01-14 |
| 专利号 | JP2000012898A |
| 著作权人 | 松下電子工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 発光素子及び静電気保護素子のバンプによる接合形態の改良により製品歩留り、配光性及び発光輝度を向上し得る半導体発光装置を提供する。 【解決手段】 静電気保護素子としてのツェナーダイオード2をリードフレーム10のマウント部10aに搭載し、フリップチップ型の半導体発光素子1を上面にp側及びn側の電極を導通させて搭載し、半導体発光素子1の搭載面側と反対側を主光取出し面とした半導体発光装置において、発光素子1とツェナーダイオード2のそれぞれに、両者間を相互に逆極性で導通させるp側とn側のバンプのいずれかを振り分けて形成し、発光素子1とツェナーダイオード2にバンプを1個ずつ振り分けることで製品の不良率を低下させる。 |
| 公开日期 | 2000-01-14 |
| 申请日期 | 1998-06-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71452]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電子工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小林 祐二. 半導体発光装置. JP2000012898A. 2000-01-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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