半導体発光素子
文献类型：专利
| 作者 | 野口 充宏; 山本 雅裕 |
| 发表日期 | 2000-01-21 |
| 专利号 | JP2000022266A |
| 著作权人 | 株式会社東芝 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光素子 |
| 英文摘要 | 【課題】温度を測定する素子と半導体発光素子との間の温度差を一定に保ち、それらの間の熱応力を小さく保ち、かつ、高集積度で形成できる半導体発光素子の構造を提供する。 【解決手段】基板と、前記基板上に形成された半導体層と、この半導体層上に形成された半導体発光素子と、前記半導体層上に形成された温度センサーとを具備することを特徴とする半導体発光素子。 |
| 公开日期 | 2000-01-21 |
| 申请日期 | 1998-06-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71454]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社東芝 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 野口 充宏,山本 雅裕. 半導体発光素子. JP2000022266A. 2000-01-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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