半導体発光装置とその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 谷口 健博; 成井 啓修 |
| 发表日期 | 2000-09-29 |
| 专利号 | JP2000269601A |
| 著作权人 | ソニー株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光装置とその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 電気的クロストークを効果的に改善し、また、発光素子間の短絡を効果的に回避する。 【解決手段】 半導体基板21に複数の半導体発光部M1 ,M2 ,M3 ···が形成され、これら半導体発光部の少なくとも一方の電極A1 ,A2 ,A3 ···と、これら電極から電気的に導出されて外部リードが連結されるボンディングパッドPD1 ,PD2 ,PD3 ···とが、半導体基板21の一主面に形成されて成る半導体発光装置であって、上記電極から上記ボンディングパッドへの電気的導出を行う導電層の互いに隣り合う導電層間下の、半導体基板の上記主面に臨んで高抵抗分離領域を形成する。 |
| 公开日期 | 2000-09-29 |
| 申请日期 | 1999-03-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71525]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ソニー株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谷口 健博,成井 啓修. 半導体発光装置とその製造方法. JP2000269601A. 2000-09-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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