半導体装置及びその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 八木 有百実 |
| 发表日期 | 2000-12-15 |
| 专利号 | JP2000349382A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置及びその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 ワイヤボンディング面となるリードの端面の平坦度を向上させ、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置を、半導体素子を搭載するためのアイレット1と、アイレット1に搭載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリード2と、複数のリード2を同一方向に並列状態で一体化してアイレット1に固定するための保持部材3とを有する構成とする。 |
| 公开日期 | 2000-12-15 |
| 申请日期 | 1999-06-02 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71551]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 八木 有百実. 半導体装置及びその製造方法. JP2000349382A. 2000-12-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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