光モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 水江 俊雄 |
| 发表日期 | 2004-06-17 |
| 专利号 | JP2004170809A |
| 著作权人 | 住友電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】良好な放熱特性を有する光モジュールが提供される。 【解決手段】光モジュール1aは、ハウジング3と、光通信サブアセンブリ5と、支持部品7と、熱伝達部品9とを備える。ハウジング3は、第1の部材11及び第2の部材13を有する。第1の部材11は、支持面11aを有する。第2の部材13は、接触面13aを有する。光通信サブアセンブリ5は、所定の軸の方向に向けてハウジング3に支持されている。支持部品7は、第1の部材11の支持面11aに支持されており、光通信サブアセンブリ5に接触する。熱伝達部品9は、第2の部材13の接触面13aと支持部品7との間に設けられている。光通信サブアセンブリ5は、半導体光デバイスを含むことができる。あるいは、光通信サブアセンブリ5は、半導体光デバイスに接続された増幅素子を含むことができる。 【選択図】 図1 |
| 公开日期 | 2004-06-17 |
| 申请日期 | 2002-11-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71622]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 水江 俊雄. 光モジュール. JP2004170809A. 2004-06-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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