バーンイン装置
文献类型：专利
| 作者 | 玉石 正幸 |
| 发表日期 | 2006-06-08 |
| 专利号 | JP2006145396A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | バーンイン装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 動作することによって発熱する複数の被試験体の温度のばらつきを抑制することによって試験条件を揃え、バーンイン試験およびエージング試験の信頼性を向上させることができるバーンイン装置を提供する。 【解決手段】 保持手段4に保持される各半導体レーザ素子2の放熱部58は、ヒートシンク5に接触するので、各半導体レーザ素子2が動作することによって発生する熱は、ヒートシンク5に伝達される。ヒートパイプ6は、保持手段4によって保持される各半導体レーザ素子2の配列方向に沿ってヒートシンク5に設けられ、ヒートシンク5に熱を伝達し、かつヒートシンク5から熱が伝達されるので、各半導体レーザ素子2の配列方向に沿ってヒートシンク5の温度のばらつきを抑制することができ、これによって各半導体レーザ素子2の温度のばらつきを抑制することができる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-06-08 |
| 申请日期 | 2004-11-19 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71678]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 玉石 正幸. バーンイン装置. JP2006145396A. 2006-06-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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