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半導体レーザー装置

文献类型:专利

作者蔵町 照彦
发表日期2006-12-07
专利号JP2006332521A
著作权人富士フイルムホールディングス株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザー装置
英文摘要【課題】 半導体レーザー素子をヒートシンクに接合してなる半導体レーザー装置において、上記接合の強度を十分に確保し、はみ出した半田によるショートを防止する。 【解決手段】 N型基板1sと反対側の表面にP電極1dおよびN電極1bが、前者が後者より突出するように形成されてなる半導体レーザー素子1と、この半導体レーザー素子1が電極側から半田7、17で接合されたヒートシンク2とを備えてなる半導体レーザー装置において、N電極1bをヒートシンク2に接合する半田17を、N電極1bよりも大面積で、このN電極1bからP電極側1dにははみ出さないでP電極1dと反対側にはみ出したパターンとし、P電極1dをヒートシンク2に接合する半田7を、P電極1dよりも小面積で、P、N電極の並び方向と略直交する方向に互いに間隔を置いて連なる複数のドット状部分からなるパターンとする。 【選択図】図1
公开日期2006-12-07
申请日期2005-05-30
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71699]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士フイルムホールディングス株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
蔵町 照彦. 半導体レーザー装置. JP2006332521A. 2006-12-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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