光モジュールの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 大西 雅裕; 王 亨 |
| 发表日期 | 2007-01-18 |
| 专利号 | JP2007012682A |
| 著作权人 | SHINKA JITSUGYO KK |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュールの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】バレルとキャンの密閉状態を保ったまま、バレルとキャンの接合部の樹脂を高い硬化温度で硬化させる。 【解決手段】本発明は、光半導体素子が設けられたキャンとバレルとを接合して光モジュールを製造する方法である。本発明は、キャンの接合面とバレルの接合面とを、熱硬化型接着剤を介して密着させ、キャンとバレルとの間に密閉された内部空間を形成する密着ステップ(S1)と、密着されたキャンとバレルとを、密閉容器に収納する収納ステップ(S2)と、密閉容器の内部を昇温させ、接合面に塗布された熱硬化型接着剤を硬化させる硬化ステップ(S3)と、熱硬化型接着剤の硬化後、密閉容器の内部を降温させるステップ(S4)と、接合されたキャンとバレルとを、密閉容器から取り出すステップ(S5)とを有している。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2007-01-18 |
| 申请日期 | 2005-06-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71701]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHINKA JITSUGYO KK |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 大西 雅裕,王 亨. 光モジュールの製造方法. JP2007012682A. 2007-01-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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