レーザモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 園田 慎一郎 |
| 发表日期 | 2007-02-01 |
| 专利号 | JP2007027375A |
| 著作权人 | FUJIFILM HOLDINGS CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザの通電寿命を短命化することなく半導体レーザの発熱を効率的に放熱することができる実装構造のレーザモジュールを得る。 【解決手段】 ステム1上に配設された第1の放熱ブロック4上に半導体レーザ素子6が一方の電極層68面を該放熱ブロック4に接触するように実装されてなるレーザモジュールにおいて、ステム1上に、該ステム1と電気的に絶縁した第2の放熱ブロック8を配設し、半導体レーザ素子6の他方の電極層69面と第2の放熱ブロック8とを熱的に接続する、可撓性の熱伝導部材20を備える。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-02-01 |
| 申请日期 | 2005-07-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71705]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FUJIFILM HOLDINGS CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 園田 慎一郎. レーザモジュール. JP2007027375A. 2007-02-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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