半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 阿閉 誠 |
| 发表日期 | 2007-04-19 |
| 专利号 | JP2007103804A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】製造コストを増加させることなく、サブマウントとの接合時における半田流出による電気的短絡を防止した信頼性の高い半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】半導体レーザ装置11の第2の電極層109に、n型電流ブロック層106の溝120と重なる位置に、溝121を設ける。この溝121は、半導体レーザ装置11とサブマウント111とを接合する時に流出する半田材110の一部を保持するように機能する。これにより、半導体レーザ装置11の側面の高さ方向への半田材110の流出量を抑えることが可能となる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-04-19 |
| 申请日期 | 2005-10-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71715]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 阿閉 誠. 半導体レーザ装置. JP2007103804A. 2007-04-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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