半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 重信 卓也 |
| 发表日期 | 2007-06-28 |
| 专利号 | JP2007165722A |
| 著作权人 | SHARP CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】より簡単な構造によってレーザチップの熱を外部へ充分に放出することのできる半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】半導体レーザ装置10は、円形基準面1aを有する放熱可能な円盤状ステム1と、ステム1にこれを貫通して基準面1aから突出する状態に取り付けられ、ステム1と電気的に絶縁された2本のリード2と、ステム1の基準面1aに設けられた、湾曲面(図1において太線で断面輪郭が示されている)および平坦面を有する蒲鉾状の放熱用ブロック3と、ブロック3の平坦面に搭載された長方形板状サブマウント4と、サブマウント4に搭載されたレーザチップ5とを備えてなる。ステム1およびブロック3は、ブロック3が外部放熱体11の嵌合部12に嵌合されたときに、ステム1の基準面1aおよびブロック3の前記湾曲面の大部分が外部放熱体11の特定の面および嵌合部12に直接接触する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-06-28 |
| 申请日期 | 2005-12-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71727]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHARP CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 重信 卓也. 半導体レーザ装置. JP2007165722A. 2007-06-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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