光モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 尾崎 弘幸 |
| 发表日期 | 2008-05-08 |
| 专利号 | JP2008108946A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】本発明は発熱量の大きい半導体素子などの光部品周辺で放熱特性を向上させ、かつ材料コストを低減した光モジュールを得る。 【解決手段】本発明における光モジュール100は、光信号と電気信号とを変換処理する信号変換手段と、電気信号の信号処理を行う信号処理手段と、信号変換手段と信号処理手段を一体に封止成型するモールド樹脂パッケージ10とを備え、モールド樹脂パッケージ10は、信号変換手段を封止成型する第1のモールド樹脂7と、信号処理手段を封止成型する第2のモールド樹脂8とを備え、第1のモールド樹脂7は第2のモールド樹脂8よりも熱伝導率が高いことを特徴とする。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-05-08 |
| 申请日期 | 2006-10-26 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71741]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尾崎 弘幸. 光モジュール. JP2008108946A. 2008-05-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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