半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 坂本 順信 |
| 发表日期 | 2008-06-26 |
| 专利号 | JP2008147592A |
| 著作权人 | RICOH PRINTING SYSTEMS LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】半導体レーザ素子から発生した熱を効率よく放熱する、小型化、高出力化、多素子化に対応した半導体レーザ装置の提供。 【解決手段】半導体レーザ素子10と、半導体レーザ素子10を保持するヒートシンク12と、該ヒートシンク12を支持するステム14と、該ステム14後方に設けられ半導体レーザ素子10を駆動するレーザ駆動基板100と、該レーザ駆動基板100のさらに後方に配置され半導体レーザ素子10から発生する熱を放散する放熱部材200とを備えた半導体レーザ装置であって、前記ヒートシンク12は、ステム14を貫通しており、レーザ駆動基板100に設けた貫通孔を介して放熱部材200と接合されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-06-26 |
| 申请日期 | 2006-12-13 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71750]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | RICOH PRINTING SYSTEMS LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 坂本 順信. 半導体レーザ装置. JP2008147592A. 2008-06-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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