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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者稲永 宏
发表日期2009-08-13
专利号JP2009182282A
著作权人株式会社リコー
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【課題】ステム上に機械的かつ電気的に接合されたヒートシンク上に半導体レーザチップが実装されている半導体レーザ装置において、ヒートシンクの熱を外部に放熱する構成を提供することである。 【解決手段】ステム4上に機械的かつ電気的に接合されたヒートシンク3上に半導体レーザチップ1が設置され、前記ステム4から前記半導体レーザチップ1等のデバイスへ電流を入出力するLDリード、PDリード、コモンリード等のリードが植立された半導体レーザ装置において、コモンリード7の一端が前記ヒートシンク3に接合されていることを特徴とする。 【選択図】図2
公开日期2009-08-13
申请日期2008-02-01
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71789]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社リコー
推荐引用方式
GB/T 7714
稲永 宏. 半導体レーザ装置. JP2009182282A. 2009-08-13.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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