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レーザ加工装置

文献类型:专利

作者山下 淳
发表日期2010-02-18
专利号JP2010040764A
著作权人NIDEC SANKYO CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名レーザ加工装置
英文摘要【課題】半導体レーザおよび集光レンズを有するレーザ光発生集光部を小型化することが可能な放熱構造を備えるレーザ加工装置を提供すること。 【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ光を出射する半導体レーザおよび半導体レーザから出射されるレーザ光を集光する集光レンズを有するレーザ光発生集光部5と、半導体レーザに電力を供給する電源6を有する電源部7と、レーザ光発生集光部5と電源部7とを接続する電源ケーブルと、伝熱性を有する材料で形成され電源ケーブルが内部に配置されるフレキシブルチューブ9とを備えている。レーザ光発生集光部5は、伝熱性を有する材料で形成され半導体レーザを保持するレーザ保持部材を備えており、フレキシブルチューブ9にレーザ保持部材からの熱が伝達されるように構成されている。 【選択図】図1
公开日期2010-02-18
申请日期2008-08-05
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71812]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NIDEC SANKYO CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
山下 淳. レーザ加工装置. JP2010040764A. 2010-02-18.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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