半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 佐々木 堅志; 浜口 雄一; 森谷 喜典 |
| 发表日期 | 2006-02-02 |
| 专利号 | JP2006032498A |
| 著作权人 | ソニー株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザ、ヒートシンク、サブマウントの各接合部に使用した半田への表面材料の拡散による物理的破壊を防止し、半導体レーザチップの変調動作を安定して行う。 【解決手段】 本発明の半導体レーザ装置は、LDチップ1とヒートシンク3とサブマウント2との接合界面において、LDチップ1の表面金属材料と接合材料、接合材料とヒートシンク3とサブマウント2の表面金属材料とを、LDチップ1の変調動作による発熱時における物理的変異の性質を合わせるように、特定金属表面材料と特定接合材料で構成するものである。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-02-02 |
| 申请日期 | 2004-07-13 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72130]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ソニー株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐々木 堅志,浜口 雄一,森谷 喜典. 半導体レーザ装置. JP2006032498A. 2006-02-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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