発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 木下 順一; 武田 雄士; 和田 直樹; 高木 将実; 新井 敏之; 中村 浩積; 豊田 直樹; 川崎 要二; 上野 岬 |
| 发表日期 | 2015-06-26 |
| 专利号 | JP5765619B2 |
| 著作权人 | 東芝ライテック株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 発光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】放熱性が改善され、照明装置への実装が容易な発光装置を提供する。 【解決手段】第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、を有する第1のプレート電極と、第3主面と、前記第3主面とは反対側の第4主面と、を有する第2のプレート電極と、前記第1主面と前記第3主面との間に配置された発光素子であって、前記第1主面と対向し前記第1主面よりも小さい第5主面と前記第3主面と対向し前記第3主面よりも小さい第6主面とを有し発光層を含む半導体積層体と、前記第5主面に設けられた第1電極と、前記第6主面に設けられた第2電極と、を有し、前記発光層から放出される光ビームの光軸が前記第5主面と前記第6主面との間の前記半導体積層体の側面に対して垂直とされた発光素子と、前記第1のプレート電極と前記第2のプレート電極とに接触して設けられた絶縁体と、を備え、前記光ビームは、前記光軸に沿って前記第1主面と前記第3主面との間から外方に放出可能とされたことを特徴とする発光装置が提供される。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2015-08-19 |
| 申请日期 | 2011-03-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72225]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 東芝ライテック株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木下 順一,武田 雄士,和田 直樹,等. 発光装置. JP5765619B2. 2015-06-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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