硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 中西 康二; 根本 哲也 |
| 发表日期 | 2013-07-18 |
| 专利号 | JP2013139547A |
| 著作权人 | JSR CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】LED等の半導体発光装置の封止剤のために硬化性が良好で、屈折率および光透過率が大きく、基材に対する密着性が高く、高硬度で、表面タックが少ない硬化物を形成できるヒドロシリル化反応硬化型のシリコーン系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記式(1)で示される少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサン(A)と、下記式(2)で示されるポリシロキサン(B)と、ヒドロシリル化反応用触媒(C)とを含有する硬化性組成物。 【選択図】なし |
| 公开日期 | 2013-07-18 |
| 申请日期 | 2012-08-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72237]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 康二,根本 哲也. 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置. JP2013139547A. 2013-07-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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