硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 野村 博幸; 中西 康二; 根本 哲也; 後藤 佑太; 玉木 研太郎 |
| 发表日期 | 2013-08-01 |
| 专利号 | JP2013147633A |
| 著作权人 | JSR株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【解決手段】アルケニル基を有するポリシロキサン(A)、飽和炭化水素化合物(B)および1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン(D)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 【効果】本発明の硬化性組成物は、タックが十分に低減された硬化物を形成することができる。本発明の硬化性組成物から形成された硬化物を封止材等として有する光半導体装置は、硬化物の表面に埃等が付着するおそれが小さく、また、製品の選別に使うパーツフィダーで、パッケージ同士が粘着する等の問題が生じるおそれが小さい。 【選択図】なし |
| 公开日期 | 2013-08-01 |
| 申请日期 | 2012-08-23 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72239]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 野村 博幸,中西 康二,根本 哲也,等. 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置. JP2013147633A. 2013-08-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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