半導体素子パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | イ,コウン; カン,ヒソン; キム,ガヨン; イ,ヨンジュネ; チン,ミンジ; ユン,ジェジュン |
| 发表日期 | 2019-06-13 |
| 专利号 | JP2019047123A5 |
| 著作权人 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体素子パッケージ |
| 英文摘要 | 【課題】熱放出および光抽出効率が優秀な半導体素子パッケージを提供する。 【解決手段】第1貫通ホールおよび第2貫通ホールを有する樹脂部;樹脂部上に配置され、上面から下面に向かう第1方向に窪んだキャビティ11を有する導電性胴体10;およびキャビティ内に配置される半導体素子100;を含み、導電性胴体は下面から第1方向に突出した第1突出部および第2突出部を含み、第1突出部は第1貫通ホール内に配置され、第2突出部は第2貫通ホール内に配置され、樹脂部の上面は導電性胴体の下面に接する半導体素子パッケージを開示する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2019-06-13 |
| 申请日期 | 2018-09-04 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72342]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | イ,コウン,カン,ヒソン,キム,ガヨン,等. 半導体素子パッケージ. JP2019047123A5. 2019-06-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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