一种新型激光传感器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 莫林喜; 黄河; 其他发明人请求不公开姓名 |
| 发表日期 | 2019-03-08 |
| 专利号 | CN109449746A |
| 著作权人 | 东莞旺福电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种新型激光传感器封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种发明激光传感器封装结构，包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE，垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板，PCB基板上方安装底座，垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方，所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室，放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽，画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边，衍射光学元件DOE放置在放置腔室后通过画胶槽的胶水粘贴固定，画胶槽、凸边相互配合保证不会发生溢胶、偏移、倾斜等不良现象，保证芯片发射出的激光能垂直于衍射光学元件DOE射出，能够满足人脸识别、3D感测等使用需求，而气孔能有效释放膨胀气体避免基座涨裂导致衍射光学元件DOE倾斜。 |
| 公开日期 | 2019-03-08 |
| 申请日期 | 2018-11-23 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72395]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 东莞旺福电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 莫林喜,黄河,其他发明人请求不公开姓名. 一种新型激光传感器封装结构. CN109449746A. 2019-03-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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