一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具
文献类型：专利
| 作者 | 宋腾; 刘成成; 于果蕾; 邵慧慧; 开北超; 李沛旭; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2019-09-27 |
| 专利号 | CN110289547A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具 |
| 英文摘要 | 一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，包括底座，其上端安装有N个夹具单元，N为大于等于2的自然数；所述夹具单元包括：支架、重块、支座以及滑柱。利用重块的下压力将COS压紧固定于热沉上。将各个夹具单元内固定好后放入烧结炉中进行烧结，烧结结束后，取出夹具，将各个夹具单元中的重块抬起并将滑柱升起后即可将烧结后的激光器取出。根据烧结时对COS压力的需求不同，可以通过改变重块的尺寸来进行改变。依靠重块的压力可以达到烧结时稳定性和一致性的要求，确保了烧结质量，同时可以通过设置多个夹具单元进行批量烧结，提高了生产效率。 |
| 公开日期 | 2019-09-27 |
| 申请日期 | 2018-03-19 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72574]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋腾,刘成成,于果蕾,等. 一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具. CN110289547A. 2019-09-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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