发光器件、发光器件封装以及照明系统
文献类型：专利
| 作者 | 丁焕熙; 李尚烈; 文智炯; 宋俊午; 崔光基 |
| 发表日期 | 2016-03-09 |
| 专利号 | CN102214764B |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件、发光器件封装以及照明系统 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种发光器件、发光器件封装以及照明系统。该发光器件包括：发光结构层、导电层、结合层、支撑构件、第一和第二焊盘、以及第一和第二电极。发光结构层包括第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层。导电层被布置在发光结构层下面。结合层被布置在导电层下面。支撑构件被布置在结合层下面。第一焊盘被布置在支撑构件下面。第二焊盘被布置在支撑构件下面的离第一焊盘的一定距离处。第一电极被连接在第一导电类型半导体层和第一焊盘之间。第二电极被连接在结合层和第二焊盘之间。 |
| 公开日期 | 2016-03-09 |
| 申请日期 | 2011-04-12 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72674]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丁焕熙,李尚烈,文智炯,等. 发光器件、发光器件封装以及照明系统. CN102214764B. 2016-03-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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