发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 李建教; 金乐勋; 文善美 |
| 发表日期 | 2013-03-06 |
| 专利号 | CN102956794A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装及照明系统，其中发光器件封装包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及包围所述发光器件的透镜，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。本发明提供的发光器件封装及照明系统，能够减小发光器件封装的厚度，并且颜色偏差得到了改善，能够减少MURA。 |
| 公开日期 | 2013-03-06 |
| 申请日期 | 2012-04-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72704]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李建教,金乐勋,文善美. 发光器件封装. CN102956794A. 2013-03-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。