发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 金炳穆; 姜宝姬; 金夏罗; 小平洋; 反田祐一郎; 大关聪司 |
| 发表日期 | 2014-04-02 |
| 专利号 | CN103700750A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上。所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。 |
| 公开日期 | 2014-04-02 |
| 申请日期 | 2013-09-25 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72752]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金炳穆,姜宝姬,金夏罗,等. 发光器件封装. CN103700750A. 2014-04-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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