发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 金炳穆; 鲁永珍; 姜宝姬; 小平洋 |
| 发表日期 | 2014-06-18 |
| 专利号 | CN103872211A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装，其包括：封装体，包括布置在所述封装体的表面上的至少一个电极垫；发光器件，布置在所述封装体上，所述发光器件经由引线而被电连接至所述电极垫；以及通孔电极，穿过所述封装体，其中，所述引线在所述发光器件和所述电极垫的至少一个上形成针脚，所述发光器件封装还包括布置在所述针脚上的焊球，且通孔电极在垂直方向上不与针脚和焊球重叠。 |
| 公开日期 | 2014-06-18 |
| 申请日期 | 2013-12-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72768]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金炳穆,鲁永珍,姜宝姬,等. 发光器件封装. CN103872211A. 2014-06-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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