发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 金炳穆; 小平洋; 金夏罗; 反田祐一郎; 大关聪司 |
| 发表日期 | 2018-09-21 |
| 专利号 | CN108565328A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括：衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。 |
| 公开日期 | 2018-09-21 |
| 申请日期 | 2014-01-08 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72773]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金炳穆,小平洋,金夏罗,等. 发光器件封装. CN108565328A. 2018-09-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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