发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 闵凤杰; 金元中; 李兴柱; 任仓满 |
| 发表日期 | 2019-03-15 |
| 专利号 | CN104425690B |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 实施例涉及一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上。上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的反射部的侧壁的位置竖直对准。 |
| 公开日期 | 2019-03-15 |
| 申请日期 | 2014-09-04 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72806]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闵凤杰,金元中,李兴柱,等. 发光器件封装. CN104425690B. 2019-03-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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