发光器件封装件
文献类型：专利
| 作者 | 金伯俊; 小平洋; 金炳穆; 金夏罹; 大关聪司; 反田祐一郎 |
| 发表日期 | 2019-04-19 |
| 专利号 | CN104465940B |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装件 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：包括至少一个陶瓷层的封装体；设置在封装体上的副安装座；设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件；以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层，AR涂层由无机涂层形成。 |
| 公开日期 | 2019-04-19 |
| 申请日期 | 2014-09-15 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72810]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金伯俊,小平洋,金炳穆,等. 发光器件封装件. CN104465940B. 2019-04-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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