发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | P.迪克斯特拉; A.赖因茨博克; P.J.T.L.奥伯恩多尔夫; 张路飞; B.R.德容; M.F.唐克 |
| 发表日期 | 2016-08-03 |
| 专利号 | CN105830240A |
| 著作权人 | 亮锐控股有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 一种经封装的发光器件管芯（20）包括具有嵌入在反射材料主体（12）中的轮廓化引线框架（10）的封装主体。引线框架（10）仅在至少一个焊料键合区域（16）上暴露于安装表面（14）上。焊料（22）仅存在于至少一个焊料键合区域（16）上而不在其它地方。反射材料提供封装的反射部分，因此不存在对于沉积在引线框架（10）上的反射层的需要。而且，反射材料可以充当焊料抵挡部以将焊料（22）自对准到至少一个焊料键合区域（16）。 |
| 公开日期 | 2016-08-03 |
| 申请日期 | 2015-01-07 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72816]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 亮锐控股有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | P.迪克斯特拉,A.赖因茨博克,P.J.T.L.奥伯恩多尔夫,等. 发光器件封装. CN105830240A. 2016-08-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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