发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 金大根; 金敬运; 金琪; 闵凤杰; 朴奎炯 |
| 发表日期 | 2017-02-22 |
| 专利号 | CN106463597A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 实施例包括：衬底，具有芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，围绕芯片安装区域布置在衬底上以彼此间隔开；以及多个发光芯片，布置在芯片安装区域上，其中第一布线层包括：第一布线图案，布置在基准线的一侧并且具有第一凹部；以及第一延伸图案，从第一布线图案延伸到基准线的另一侧；第二布线层包括：第二布线图案，布置在基准线的另一侧并且具有第二凹部；以及第二延伸图案，从第二布线图案延伸到基准线的一侧，基准线是穿过芯片安装区域的中心的直线。 |
| 公开日期 | 2017-02-22 |
| 申请日期 | 2015-05-13 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72823]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金大根,金敬运,金琪,等. 发光器件封装. CN106463597A. 2017-02-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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