发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 吴成株; 文咭斗; 李东镕 |
| 发表日期 | 2019-02-19 |
| 专利号 | CN105304805B |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种发光器件封装。实施例提供一种发光器件封装，包括封装主体；布置在封装主体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件经由各自的导电粘合剂被电连接到第一引线框架和第二引线框架。导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最小的宽度。 |
| 公开日期 | 2019-02-19 |
| 申请日期 | 2015-05-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72828]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴成株,文咭斗,李东镕. 发光器件封装. CN105304805B. 2019-02-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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