发光元件封装
文献类型：专利
| 作者 | 闵丙皇; 金撼坤; 闵凤杰; 李秉德 |
| 发表日期 | 2018-09-28 |
| 专利号 | CN108604629A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光元件封装 |
| 英文摘要 | 实施例提供一种发光元件封装，其包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光元件，该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包围所述发光元件并且布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的底表面的一部分和侧壁；和第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的上表面的一部分和外侧表面；以及连接部，该连接部布置在第一部分和第二部分之间，并且该连接部的宽度窄于与连接部相邻的区域中的第一部分的宽度和第二部分的宽度。 |
| 公开日期 | 2018-09-28 |
| 申请日期 | 2017-02-03 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72868]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闵丙皇,金撼坤,闵凤杰,等. 发光元件封装. CN108604629A. 2018-09-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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