发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 李太星; 任仓满; 宋俊午 |
| 发表日期 | 2019-01-18 |
| 专利号 | CN109244224A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：主体，包括穿过主体的上表面和主体的下表面的第一和第二开口；发光器件，被布置在主体上并包括第一和第二结合部；以及第一导电层和第二导电层，分别被布置在主体下面并且电连接到第一和第二结合部，其中第一和第二结合部中的每个包括在第一和第二开口内在向下方向中突出并且延伸的突出部分。 |
| 公开日期 | 2019-01-18 |
| 申请日期 | 2018-07-11 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72919]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李太星,任仓满,宋俊午. 发光器件封装. CN109244224A. 2019-01-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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