发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 李太星; 宋俊午; 金基石; 金永信; 任仓满 |
| 发表日期 | 2019-01-29 |
| 专利号 | CN109285932A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开；主体，该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，该第一粘合剂在凹部上；发光器件，该发光器件在第一粘合剂上；第二粘合剂，该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间；以及树脂部分，该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。 |
| 公开日期 | 2019-01-29 |
| 申请日期 | 2018-07-23 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72921]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李太星,宋俊午,金基石,等. 发光器件封装. CN109285932A. 2019-01-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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