发光器件封装
文献类型：专利
| 作者 | 金元中; 宋俊午; 金基石; 任仓满 |
| 发表日期 | 2019-07-09 |
| 专利号 | CN109994589A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 根据实施例的发光器件封装包括：本体，该本体包括上表面、下表面、将上表面和下表面连接的侧表面、以及贯穿该上表面和下表面的第一开口和第二开口；以及发光器件，该发光器件包括分别布置在第一开口和第二开口上的第一结合部和第二结合部，其中所述本体可以包括设置在下表面上的凹部，该凹部可以与第一开口和第二开口竖直地重叠，并且该凹部可以在所述本体的侧表面处暴露。 |
| 公开日期 | 2019-07-09 |
| 申请日期 | 2019-01-02 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72929]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金元中,宋俊午,金基石,等. 发光器件封装. CN109994589A. 2019-07-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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