熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 田中 強; 青木 聰 |
| 发表日期 | 1996-07-12 |
| 专利号 | JP1996179170A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール |
| 英文摘要 | 【構成】光アイソレータ3と一体化したレンズ4は、外部放熱フィンへ取付けのためのフランジ7を底板に有するパッケージ8の壁にAgろう付けされたホルダ9に挿入され、はんだにより気密封止固定される。パッケージ8の内側には、サイズ5.5×6.5×6.5mmの銅タングステン合金により形成されたヒートシンク10が、ホルダ9と対抗する側の内壁面11と底面12にAgろう付け固定される。 【効果】安価にでき、また、光ファイバ出力変動量を約50%低減できる。 |
| 公开日期 | 1996-07-12 |
| 申请日期 | 1994-12-27 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72984]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田中 強,青木 聰. 熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール. JP1996179170A. 1996-07-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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