化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 陈隆欣; 郭子毅; 林志勇; 陈建民 |
| 发表日期 | 2010-07-14 |
| 专利号 | CN101777549A |
| 著作权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法，该封装模块结构包含一绝缘层、一电路层、多个化合物半导体封装元件、一介电层以及一透明胶材。该电路层设置于该绝缘层的表面。该介电层包含多个开口，形成于该电路层上。多个化合物半导体封装元件位于该介电层的多个开口中，并与该电路层电性相连，且相邻的两化合物半导体封装元件由该介电层分隔。该透明胶材包覆该多个化合物半导体封装元件，并可混入荧光体颗粒以产生不同波长的光线。本发明可解决各发光单元间相互遮蔽的问题，并增强整体的光线利用率，并借由热传导性佳的绝缘材料作为底部的绝缘层，可有效进行热逸散，因此能改善散热不佳的问题。 |
| 公开日期 | 2010-07-14 |
| 申请日期 | 2009-01-13 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73139]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈隆欣,郭子毅,林志勇,等. 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法. CN101777549A. 2010-07-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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