半导体激光器的封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 李丰; 黄伟; 张巍巍; 杨立梅 |
| 发表日期 | 2018-02-13 |
| 专利号 | CN207009892U |
| 著作权人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器的封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构，其包括热沉、设置于所述热沉顶部的导电层及设置于所述导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述半导体激光器、所述过渡电极均与所述导电层电性连接，所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述第二导热层之间的至少一层第三导热层。本实用新型提供的半导体激光器的封装结构包括热沉，所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述第二导热层之间的至少一层第三导热层，通过所述热层可以有效的对半导体激光器进行散热，提升半导体激光器的性能。 |
| 公开日期 | 2018-02-13 |
| 申请日期 | 2017-05-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73256]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李丰,黄伟,张巍巍,等. 半导体激光器的封装结构. CN207009892U. 2018-02-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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