一种半导体激光器封装结构及其制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 颜建; 胡双元; 黄勇; 何渊 |
| 发表日期 | 2018-03-02 |
| 专利号 | CN107749561A |
| 著作权人 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装结构及其制备方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器封装结构及其制备方法，其中结构包括热沉，形成在热沉第一表面上的焊料层，以及通过焊料层焊接在第一表面上的半导体激光器管芯，半导体激光器管芯的脊区靠近焊料层设置；其中，第一表面上开设有一凹槽，凹槽长度方向与脊区长度方向平行；且脊区设置在凹槽的垂直上方。通过在热沉的一个表面上开设一个凹槽，半导体激光器管芯通过焊料与热沉焊接固定，且半导体激光器管芯的脊区在凹槽的垂直上方，采用这种半导体激光器封装结构，能防止焊料因受热熔化而污染管芯，同时保证镜面良好的散热。 |
| 公开日期 | 2018-03-02 |
| 申请日期 | 2017-11-27 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73270]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 颜建,胡双元,黄勇,等. 一种半导体激光器封装结构及其制备方法. CN107749561A. 2018-03-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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