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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者吉田 保明
发表日期1999-03-09
专利号JP1999068219A
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【課題】 リーク電流を従来の装置に比べ低減でき、そのため、電流と光出力の関係を低歪化でき、かつ装置の温度特性が良好となる半導体レーザ装置を得る。 【解決手段】 本半導体レーザ装置は、p型InP基板1上に形成された、p型InPクラッド層2、MQW活性層3及びn型InPクラッド層4を有するメサストライプ形状の積層構造体16aと、積層構造体16aの長側面に接して基板1上に形成された電流ブロック層17aと、積層構造体16aに接し、電流ブロック層17a上に延在するn型InPクラッド層8とを備え、電流ブロック層17aが、p型InP埋込層5、7、n型InP埋込層9、10、及び電子をトラップするFeを低濃度に含有した埋込層11を有し、かつ、積層構造体16aの長辺方向に垂直な断面において、埋込層11が埋込層9、10に囲まれ、この埋込層9、10が上記埋込層5、7に囲まれていることを特徴とするものである。
公开日期1999-03-09
申请日期1997-08-08
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73778]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
吉田 保明. 半導体レーザ装置. JP1999068219A. 1999-03-09.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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