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半導体装置

文献类型:专利

作者藪▲崎▼ 慶一; 大久保 典雄
发表日期2006-09-28
专利号JP2006261706A
著作权人古河電気工業株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体装置
英文摘要【課題】半導体装置の加工精度および生産効率を高めること。 【解決手段】半導体レーザ装置は、半導体基板2の上面に、下側クラッド層3、活性層4、上側クラッド層5、コンタクト層9、絶縁膜6が生成されている。また、上側クラッド層5、コンタクト層9、絶縁膜6は、エッチングによってリッジ部12をなしている。さらに、半導体基板2の下面に負電極1が生成され、多層膜基板31の上面には導電体層7が生成されている。また、導電体層7は、リッジ部12の側面において少なくとも150nmの厚みを有し、リッジ部12は砂時計形の断面形状を有する。 【選択図】図1
公开日期2006-09-28
申请日期2006-06-26
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73787]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位古河電気工業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
藪▲崎▼ 慶一,大久保 典雄. 半導体装置. JP2006261706A. 2006-09-28.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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