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半導体レーザ装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者廣中 美佐夫; 太田 洋一郎
发表日期1995-04-21
专利号JP1995106692A
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置及びその製造方法
英文摘要【目的】 半導体レーザ装置のリーク電流を、寿命を損なうことなく減少させ、効率のよい半導体レーザ装置を得る。 【構成】 半導体レーザ装置の上クラッド層4がの電流経路となる基部4bとこの基部4bの両側に位置する脚部4aとによって構成され、この上クラッド層4の脚部4bの表面に不純物の拡散による反対導電型の電流阻止層4cを形成した。電流阻止層4cは上クラッド層4内における電流経路を規定し、レーザ発振に寄与しないリーク電流を減少させる。
公开日期1995-04-21
申请日期1993-10-05
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/74031]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
廣中 美佐夫,太田 洋一郎. 半導体レーザ装置及びその製造方法. JP1995106692A. 1995-04-21.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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