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光半導体素子

文献类型:专利

作者山本 剛之; 小林 宏彦; 石川 務
发表日期1998-05-06
专利号JP1998117045A
著作权人FUJITSU LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体素子
英文摘要【課題】 光半導体素子に関し、n型半導体基板と高抵抗埋込層との間の光吸収に起因する屈折率差の光の強度分布に与える影響を低減する。 【解決手段】 共振器内に、光を導波するための一層以上からなるコア層2のサイズが光の出射端面5に向かって連続的に減少しているテーパ導波路部をn型半導体基板1上に集積化し、少なくともコア層2の両側面を高抵抗半導体層4に接すると共に、n型半導体基板1と高抵抗半導体層4との境界面の内、少なくとも出射端面5におけるn型半導体基板1の主面と略平行な部分とコア層2の下端との距離を2μm以上とする。
公开日期1998-05-06
申请日期1996-10-15
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/74286]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FUJITSU LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
山本 剛之,小林 宏彦,石川 務. 光半導体素子. JP1998117045A. 1998-05-06.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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