光通信用モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 直江 和彦; 青木 雅博; 佐藤 宏; 東盛 裕一; 岡安 雅信 |
| 发表日期 | 2004-06-18 |
| 专利号 | JP3566107B2 |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光通信用モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 実装時にも温度特性の良好な半導体光素子を提供する。 【解決手段】 半導体光素子は、基板101上に活性層102、クラッド層103、コンタクト層104、パッシベーション膜105、上部電極106、及び下部電極107から構成される。ここで、中央に形成されたリッジ導波路部はコンタクト層104を備えるがパッシベーション膜105を備えない。また、両側に形成された導波路側部はパッシベーション膜105を備えるがコンタクト層104を備えない。このように構成することで、リッジ導波路部と両側の導波路側部との段差を低減し、段差が0.3μm以下となるようにする。 |
| 公开日期 | 2004-09-15 |
| 申请日期 | 1998-09-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/74507]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 直江 和彦,青木 雅博,佐藤 宏,等. 光通信用モジュール. JP3566107B2. 2004-06-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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