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半導体素子の製造方法

文献类型:专利

作者堀江 秀善; 藤森 俊成; 長尾 哲; 後藤 秀樹
发表日期2005-06-24
专利号JP3689733B2
著作权人三菱化学株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体素子の製造方法
英文摘要【目的】 リッジまたはグルーブを有する半導体発光素子の一層の多様化を図り、任意の混晶比のAlY Ga1-Y Asからなる層をウェットエッチングして所望の形状のリッジ又はグルーブを正確に形成する。 【構成】 基板上に少なくともAlW Ga1-W Asからなる層に接して、第2エッチング阻止層、第1エッチング阻止層、及びAlY Ga1-Y Asからなる層を順次積層してなる半導体素子であって、該AlY Ga1-Y Asからなる層の一部、及び第1エッチング阻止層の一部が除去されている構造を有してなることを特徴とする。
公开日期2005-08-31
申请日期1995-07-03
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/74866]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱化学株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
堀江 秀善,藤森 俊成,長尾 哲,等. 半導体素子の製造方法. JP3689733B2. 2005-06-24.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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