半导体激光器及其制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 木户口勲; 足立秀人; 熊渕康仁; 鬼头雅弘; 夈雅博 |
| 发表日期 | 1998-08-05 |
| 专利号 | CN1189927A |
| 著作权人 | 松下电器产业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器及其制作方法 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器含有一个活性层和一对包层,这对层形成得把该活性层夹在它们中间。该半导体激光器还被提供有一个条带结构,使活性层的载流子注入区具有沿腔方向的条带形状。条带结构结构宽度的设定使得在腔发射端面处的值W1和在发射端面的对侧端面处的值W2满足关系W1< W2,并且该宽度沿着腔方向从值W2减小到值W1,值W2约为2μm或较大。 |
| 公开日期 | 1998-08-05 |
| 申请日期 | 1997-04-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75142]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下电器产业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木户口勲,足立秀人,熊渕康仁,等. 半导体激光器及其制作方法. CN1189927A. 1998-08-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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